一直到晚上8点才回到家，一天下来开了有7个小时的车，累得够呛，本来想请假休息一天，不过想想今天还是有一些比较重要的事情，我还是写一写。
（1）完成任务
首先大家比较关注的军事演训的事情，今天也有了一个阶段性结果。
今天是宣布，“成功完成各项任务”。
同时，这则“完成”公告里，有一些我觉得比较值得注意的信息。
末尾提到“战区部队将紧盯台海形势变化，持续开展练兵备战，常态组织台海方向战备警巡”
我认为，这基本意味着本次“环岛”军事演训的成果，未来还将以适当的规模实现常态化练兵。
也就是我之前说的，常态化演训的规模可以不用太大，像之前那样一次性出动上百架战机的规模，肯定是不太可能常态化。
但是我们常态化演训，可以把这次贴近对岸的实际突破巩固下来，以小规模演训的方式，保持我方舰艇和战机来持续贴近对岸，把贴近对岸常态化，根据我们需要，可以隔三差五来一次。
另外，晚上还有一个值得注意的信息是晚上美国公布通胀数据。
美国最新公布的7月CPI数据为同比增长8.5%，预期值为8.7%。
在这个数据公布之前，市场预期美联储9月加息75个基点的概率为2/3，预期9月加息50基点的概率约1/3。
在晚上通胀数据公布后，市场预期美联储9月加息75基点的概率大幅度下降，目前变成9月加息50基点的概率最大。
当前美联储激进加息的节奏，是完全被美国通胀数据所捆绑。
本来因为7月油价出现较大回落，所以市场也普遍预期7月通胀率会有所回落，不过之前市场预期是回落至8.7%，实际是回落到8.5%，算是小幅超出市场预期，所以市场自然就会有一些积极表现。
但我有必要提醒一下，美国通胀数据是否开始长期回落，目前仍然还是一个有很大变数的事情。
上世纪70年代的大通胀时期，通胀数据也不是一路飙涨，中间也有过回落的过程。
虽然当前市场在美国舆论有意引导下，变成了某种开盲盒的短线心态，过于看重短线，而有点忽略一下长期趋势的影响。
但我们还是应该避免被刻意引导到只关注一些短线波动。
美国通胀是否见顶回落，仍然是有待观察的事情，而且这件事情还是充满变数。
我是维持之前的看法，10月之前美国通胀率应该还是会维持在8%上方的高位持续。
至于美联储的加息节奏，假如美国通胀不进一步恶化的情况下，目前可能性最大的，仍然是9月加息50个基点，10月没有议息会议，11月加息25个基点，12月加息25个基点。
假如按照这个加息节奏，今年结束的时候，美联储今年总共加息幅度会达到3.25~3.5%。
这个仍然是远超今年初市场普遍预计的1.75%~2%的最大加息幅度。
不管美国如何预期管理，美联储今年加息幅度远超年初市场普遍预期的幅度，这会给全球金融市场带来实质性的资金收紧效果，这种长期效应，并不会因为美联储的预期管理而减弱。
美联储的预期管理，只能影响短线情绪，避免市场恐慌。
再来说说拜登昨晚正式签署的所谓芯片法案，昨天文章也做了一些介绍，我今天就再补充一下。
关于我们芯片被卡脖子的问题，有些人比较悲观，我这里也说说我的观点。
客观来说，我们要在美国制裁的情况下，追上台积电和三星7纳米、5纳米、甚至3纳米的最先进工艺，难度极大，短时间内基本不可能。
但立足于28纳米的成熟工艺，实现28纳米全国产化，至少可以在美国最极端制裁情况下，仍然确保我们可以自给自足生产供应28纳米芯片，那么就至少可以把美国对我们芯片卡脖子的问题解决一半，可以保证我们国民经济不会出现缺芯问题，可以有最基本的保障。
我们现在也能量产14纳米，问题如果美国极端制裁，我们就量产不了14纳米。
这里我们现阶段需要努力要实现的目标是，一旦美国对我们极端制裁，我们仍然可以制造28纳米的芯片。
这个是因为，当前芯片28纳米是一个很重要的分水岭。
虽然当前三星和台积电最先进的制程已经达到5纳米，甚至是3纳米。
但28纳米作为成熟半导体的分水岭，实际上也已经足够满足大部分日常应用。
特别是家用电器芯片，还有汽车芯片、工业芯片，其实28纳米芯片才是主流，因为性价比足够高。
实际上，去年出现的芯片荒，很大程度不是因为先进制程芯片不够，而是28纳米这样的成熟芯片产能不够，是一些芯片巨头，比如台积电，把大量产能升级到7纳米后，反倒是28纳米芯片不够用了。
而大量汽车芯片是用28纳米芯片，结果就出现了芯片荒。
以中芯国际为例，虽然中芯国际已经实现14纳米量产，甚至魔改DUV光刻机传闻实现7纳米突破。
虽然中芯最新财报没有披露14纳米的营收占比，但我们看中芯国际的财报其实可以发现，28纳米及以上的传统半导体，占了中芯大部分营收，也贡献了大部分利润。
最赚钱的反而仍然得依靠28纳米及以上的传统半导体。
这主要也是我们更先进制程的半导体，在良品率上跟台积电还是有比较大的差距，竞争压力比较大。
所以现阶段，在28纳米线站稳脚跟，实现商业盈利，才能通过正反馈，来实现可持续增长。
根据一些研究机构的报告显示，到2030年，市场对28纳米芯片的需求，将是现在的两倍多。
而当前世界上28纳米芯片的扩产主要就是集中在中国大陆。
目前中国大陆28纳米的产能占全世界15%，但到2025年，中国28纳米产能将翻倍成长，达40%。
所以，28纳米的成熟半导体所具备的性价比优势，是我们解决半导体卡脖子问题的一个很好的立足点。
再加上摩尔定律也是有极限的，台积电在攻克3纳米难关后，要再往下难度会指数级增加。
所以，对手被卡在天花板情况下，还是给我们慢慢追赶的时间和空间。
但这一切的前提，是我们得能在28纳米这个地基上先打牢基础，实现全国产化，这样在有了基本保障后，我们再去对更先进制程进行攻坚克难，才更有基础和底气。
我们当然不会只满足于28纳米，但我们得先实现28纳米全国产化，才有可能更进一步。
所以，我们当前芯片产业解决卡脖子问题，对我们最关键的两点就是：
1、未来10年，28纳米仍然有广阔的商业前景，这是我们可以先攻占的地基。
2、芯片在3纳米之后，会面临极限的天花板，不会一直保持一骑绝尘的速度。
所以，先在地基站稳，再去冲刺天花板，这个我认为我们还是有实现的可能性。
所以大家也不要觉得我们芯片产业相比台积电和三星落后太多，就觉得没有希望。
原文始发于微信公众号（大白话时事）：“成功完成任务”、美国7月通胀数据、芯片卡脖子的问题
