来源：微薄@诸葛小彻??
近日，据媒体报道，面对全方位的制裁，华为表示绝不向美国妥协，并且高调宣布宣布华为在国内的首个芯片厂房建成，这代表着华为自主研发芯片新的开始，高通估计难免会大骂白宫：鼠目寸光，有网友好奇，中国半导体从此能否快速发展？
自从美国开始全方位制裁华为后，华为陷入了最艰难的境地，但也提出了科技自立，创新自主的强势口号，积极加快了自主研发的步伐，本次建设的工厂位于武汉光谷中心，包括了各种生产厂房和动力站，是华为在中部地区最大的研发基地，其中重点着眼于光能力中心，智能终端研发中心等前沿科技，能够帮助华为真正实现万物互联的智能世界，真正做到芯片从设计，制造，封装测试到投向消费市场全部自主。
美国制裁华为正说明惧怕华为的技术优势动摇其地位，这种优势不只在5G技术方面，更在于底层技术，之前可以允许华为在应用层面的APP上领先，是因为底层技术全部掌握在美国手中，相当于控制着一切，现在华为动摇了美国领先的根本，这是美国绝对无法容忍的，所以华为成了美国最重点关照的靶子，也成为美国竭力遏制其他国家的一个缩影。
美国如此竭力遏制，得到的回应不止是华为的自强，更是国家层面的较量和回应，更多的高新技术企业和华为站在一起，大疆、海康威视、商汤科技、中芯国际、紫光集团等等数十家高新技术企业在美国的反制下，共同开始了浩浩荡荡的反击之路，可以说这场科技领域的战争只有打赢了，才能彻底摆脱美国的掣肘。
受美国制裁影响的不只是华为和与华为站在一起的企业，还有美国本土和欧洲的高新科技企业，他们失去了一个巨大的客户和一片最主要的市场，已经有不少企业在想办法钻美国法案的空子继续与华为合作，这说明美国的制裁不仅坚定了华为自强不息的决心，也影响了国际企业之间正常的合作。
同时华为表示，美国的技术封锁完全不影响华为在5G技术上的继续领先，目前华为已经在全球建成了累计70万个5G基站，这些基站就像星星之火，照亮了华为前进的道路，而在受限制的半导体和芯片技术上，5G带来的收益和进步必将会反哺这些技术的研究和进步，华为芯片工厂的规模和产量都将会是全球首屈一指的，并且华为的技术积淀已经需要一部分美国公司向其支付专利费了，这对半导体技术的研发既是激励，也是启发，在接下来的日子里，华为必将更加坚定。